vivo 发布了自研芯片 V2，也分享了在影像和性能等方面的最新进展

11 月 10 日下午，vivo 举行了“双芯 x 影像技术沟通会”，vivo 在这次活动上带来了关于影像、性能等方面的进展，其中也介绍了和联发科 MediaTek 的合作以及 vivo 新一代自研芯片的情况。在这之前，11 月 8 日 2022 vivo 开发者大会刚刚揭幕。

这次 vivo 带来了自研芯片 V2，这是从 2021 年 vivo 开始带来自研芯片（经历了 V1 和 V1+ 两代自研芯片）后的最新成果，它带来了兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI 计算单元、图像处理单元进行了大幅升级。

比如通过 FIT 双芯互联技术，V2 和天玑 9200 间能建立全新高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片能在 1/100 秒内完成双芯互联同步，实现数据和算力的优化协调与高速协同。而得益于近存 DLA（vivo 自研 AI 深度学习加速器）模块和大容量专用片上 SRAM（高速低耗缓存单元），V2 对算力容量、算力密度和数据密度进行重新匹配，实现了片上缓存容量和运算速度的大幅提升。

而 FIT 双芯互联和近存 DLA 的结构设计让 V2 的 AI-ISP 架构得以建立，并与平台芯片 NPU 实现 ISP 算法和算力的互补，实现极致的图像处理效果和极致能效比。

这样在影像方面，得益于 V2 带来的强大 AI 算力，vivo 带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法，在 V2 固化算法能力和新增 HDR、NR 和 ProMEMC 的加持下，将 vivo 移动影像技术推向新的高度。其中以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”能恢复 5 倍以上焦段约 35% 的清晰度信息，而 Ultra Zoom EIS 综合了 IMU、OIS 和 EIS 三大模块，即便手持进行高倍变焦拍摄也能有效抵消抖动，确保画面稳定。

另外 vivo 还研发了“零延时”抓拍和新一代运动检测算法，通过优化图像处理流程提升传感器启动速度，将快门延迟时间缩短到 30ms，这已经达到专业相机的水准，这会帮助用户更好地完成抓拍。而为了满足专业用户的全场景影像需求，vivo 还通过算法叠加和摄影全链路优化实现了暗光抓拍功能，以及通过多帧融合技术和自研 RawEnhance 2.0 算法实现运动画面叠加、消除拖影，这样在暗光环境下也能轻松捕捉高品质的动态画面。

这次在沟通会上有 MediaTek 最新一代旗舰 SoC 平台天玑 9200 正式亮相，它基于台积电第二代 4nm 制程技术开发，强调更高性能和更低功耗。vivo 在“极早期”就介入了天玑 9200 的研发，通过双方 20 个月的合作，带来了以 MCQ 多循环队列、《王者荣耀》自适应画质模式、芯片护眼、APU 框架融合及 AI 机场模式为核心的 5 项联合研发功能。

其中 MCQ 多循环队列是为发挥 CPU 极致性能而重新定义的一款全新处理引擎，它最多可支持 CPU 和 UFS 之间的 8 通道数据传输，让应用软件的切换和后台下载唤醒更快更流畅；APU 框架融合则是将 MediaTek 的底层通用能力封装到自研 VCAP 异构计算加速平台中，从平台底层到框架层实现深度优化，让算法在多个处理器间协同调度，带来显著的能效提升。

而芯片护眼技术是通过实时监测画面蓝光占比，以算法来实时降低蓝光，同时保持屏幕不偏色；AI 机场模式则能在用户乘机飞行期间实现平均节能 30%，并且在关闭飞行模式后，最快 1.52 秒内就能迅速恢复网络连接。再加上多项细节的联合调校，天玑 9200 在游戏启动、网络加速、功耗控制等各方面也都有全面优化。

不出意外的话，接下来的 vivo X90 系列就将搭载天玑 9200 和 vivo V2 芯片，我们也可以在具体的产品上来感受 vivo 在自主研发和开放合作两方面的最新成果。